1、焊接時(shí)，水溶性助焊劑使本SIM卡座產(chǎn)品腐蝕的可能，請(qǐng)避免試用。

2、給SIM卡座端子進(jìn)行焊接時(shí)，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會(huì)有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能，請(qǐng)?jiān)谠囉弥凶⒁狻?

3、焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話，會(huì)使SIM卡座外圍部變形，端子松動(dòng)，脫落及電特性降低的可能。

4、焊接條件的設(shè)定，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。

5、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產(chǎn)品。

6、此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu)，請(qǐng)不要用于機(jī)械性檢測功能。

7、印刷電路板安裝孔位模式，請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。

8、不可清洗。

9、MINI型SIM卡座產(chǎn)品如薄型開關(guān)在組合安裝工序中，請(qǐng)注意不要施加外力。

10、在低電壓條件下（DC1V以下）使用時(shí)，會(huì)有接觸不良的可能。用于此條件時(shí)，請(qǐng)另行確認(rèn)。

11、帶安裝螺絲的產(chǎn)品請(qǐng)?jiān)谝?guī)定擰力以內(nèi)進(jìn)行，避免造成螺紋損壞的可能。

12、本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計(jì)制造的，使用其他的負(fù)荷（電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷）時(shí)請(qǐng)另行確定。

13、在使用、測試過程中，如果超過規(guī)定以上的負(fù)荷，開關(guān)有損壞的可能。請(qǐng)悉知！

14、請(qǐng)將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達(dá)到水平狀態(tài)，如果達(dá)不到水平狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致動(dòng)作不良。

15、如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會(huì)從開口部進(jìn)入，造成接觸故障或動(dòng)作不良，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。

16、如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現(xiàn)象，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。